세계한민족문화대전

1968년 미국에서 한인이 설립한 반도체 제품 포장 및 테스트 서비스 공급업체.

앰코 테크놀로지는 세계적인 반도체 업계의 선두주자로, 칩 제조 사용 집적회로[IC]를 패키징해 테스트 사업을 하며, 열 압축과 웨이퍼 레벨 패키징으로 칩 조립에 대한 경쟁력을 갖추기로 유명하다. 앰코 테크놀로지는 외주 반도체 패키징, 설계 및 테스트 서비스[OSAT]를 제공하는 세계적인 기업 중 하나이다.

앰코 테크놀로지는 세계의 반도체 기술 발전에 기여하고 경영 활동을 통해 얻은 이익을 사회 발전에 환원하려는 목적으로 설립되었다. 회사 비전은 ‘혁신적인 반도체 패키징을 지원하여 고객이 선호하는 제조 서비스 파트너십 구축’이다.

앰코 테크놀로지는 아남산업[Anam Industrial Co. Ltd.]을 모태로 하고 있다. 영업을 위해 타국에 설립된 관계사가 본사의 지분을 인수한 경우이다. 미국에 본사를 둔 미국계 회사이며, 한국 내 생산 시설들은 앰코 테크놀로지 자회사인 앰코 코리아에 속해 있다. 1968년 3월 김향수가 아남산업을 설립하여 대한민국 기업 최초로 반도체 사업에 착수하였다. 같은 해 4월 김주진[James J. Kim]이 미국 앰코 일렉트로닉스(Amkor Electronics, Inc.)를 설립하고 필라델피아에 반도체 영업 사무소를 개설하였다. 2005년 6월 미국 펜실베이니아주 웨스트체스터에서 애리조나주 챈들러(Chandler)로 본사를 이전하였다. 2015년 2월에는 미국 애리조나주 챈들러에서 템피(Tempe)로 본사를 이전하였다. 2016년 2월에는 일본 최대 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트 업체인 제이 디바이스(J-Devices Corp.)를 인수하였다. 2017년 전 세계적으로 약 2만 9300명의 직원과 49억 9000만 달러의 매출을 기록하였다. 2018년 9월 대만의 롱탄과학단지에 제조 및 시험 공장을 열었다.

앰코 테크놀로지의 최첨단 에이아이피·에이오피(AiP·AoP) 기술은 이미 양산이 시작되어 스마트폰 및 기타 휴대기기에 최적화된 5지(G) 엔아르NR)[New Radio] 밀리미터파[㎜Wave] 및 서브식스 기가헤르츠 아르에프[sub-6 GHz RF] 모듈을 제공한다. 밀리미터파 안테나 모듈은 모바일 기기에 최적화된 초소형 크기로 탑재되어 여러 스펙트럼 대역에 적용될 수 있다. 앰코 테크놀로지는 에스아이피(SiP)[System in Package] 양산 능력 및 에이아이피·에이오피 기술과 더불어 회로 집적도를 향상시키고 파이브지 애플리케이션 제조에 요구되는 고성능 패키지 포맷에 대응하는 다양한 툴 세트[양면 어셈블리, 다이 내장 기판, 박막 아르디엘[RDL]과 절연층 형성, 다양한 아르에프 차폐 방식]를 개발하였다.

아르에프 및 안테나 패키지 설계 전문 지식이 결합된 툴 세트를 통해, 파이브지 네트워크 구현에 필요한 여러 칩의 결합 시 필요한 최첨단 패키지 어셈블리 및 테스트 기술 관련 도전적인 과제와 높은 투자 위험을 해결하고자 하는 고객에게 서비스를 제공한다. 파이브지를 지원하는 패키지에 대한 수요가 증가하면서 앰코는 에이아이피와 에이오피 기술을 성공적으로 구현하고 있다.

앰코 테크놀로지는 광학 센서 패키징 기술 분야를 선도하는 세계적인 기업이며 센서 패키지 분야의 선두 오에스에이티(OSAT) 업체이다. 기술 진보에 따라 미래를 위한 더욱 안정적이고 빠른 광학 센서 기술 개발에 더욱 집중하고 있다. 광학 센서는 향상된 센싱 애플리케이션을 위해 다양한 파장을 전기신호로 변환한다. 자율주행 자동차, 디스플레이 내장 지문 인식 스캐너, 정확한 안면 인식 기술 등과 같은 다양한 애플리케이션을 위해 광학 센서는 주변광, 적외선[IR], 자외선[UV] 등의 파장을 측정한다. 다수의 센서와 광원을 결합시키는 것은 안정적이고 유기적인 센싱 시스템(Seneing System)을 만드는 데 매우 중요하다. 주변 환경 감지 기술 사용이 증가함에 따라 광학 센서 도입이 늘어나고 있다. 앰코 테크놀로지는 자사 표준 공정으로 다양한 애플리케이션을 지원하는 패키징 전문업체로서의 업무를 수행하고 있다.

또한 앰코 테크놀로지는 에스아이피 설계, 어셈블리 및 테스트 분야 선두 업체로서 하루 100만 개 이상의 에스아이피 제품을 어셈블리, 테스트 및 출하하고 있다. 빔 포밍 및 어레이 안테나를 구비한 밀리미터파 무선 설계는 다양한 파이브지 이동통신 시스템용 첨단 에스아이피 제품에 사용된다. 밀리미터파 설계는 시스템 설계자, 부품 엔지니어, 에스아이피 패키징 엔지니어에게 새로운 도전이다. 완벽한 에스아이피 설계 설루션(solution)의 일부로서 테스트 시스템 소프트웨어·하드웨어 개발 및 제조 테스트를 포함하여 아르에프 및 디지털 테스트에 대한 전문 지식을 보유하고 있다. 앰코 테크놀로지가 자체 개발한 테스트 플랫폼은 일반적으로 공통된 아르에프 부품[PA, LNA 및 Integrated Front Ends[IFEs]의 조합]의 테스트 시간을 50~80% 단축하였다.

앰코 테크놀로지는 고품질 반도체 패키징 및 테스트 서비스 공급업체로 아시아, 유럽 및 미국의 주요 전자제품 생산 지역에서 생산기지와 제품 개발 센터 및 영업 사무소를 운영하고 있다. 2022년 현재 본사는 미국 애리조나주 템피에 있고, 캘리포니아주 새너제이(San Jose), 어바인(Irvine), 샌디에이고(San Diego), 텍사스주 오스틴(Austin), 매사추세츠주 보스턴(Boston)에 미국 영업 사무소를 두고 있다. 명예 회장은 김향수, 회장은 김주진, 사장은 지엘 루텐(Giel Rutten)이다. 2021년 기준 연매출은 61.38억 달러이며 7개국[한국, 대만, 일본, 중국, 말레이시아, 필리핀, 포르투칼]에서 19개의 생산 공장을 가동하고 있다. 직원 수는 전 세계 11개국 3만 400명이다.

앰코 테크놀로지는 한국인이 이룬 미국 내 최고의 기업이다. 앰코 테크놀로지의 지속적인 성장 동력은 반도체 업계의 기술 난제 해결에 기여하는 것이다. 고객들이 반도체 설계 및 웨이퍼 가공에 집중할 수 있도록, 앰코 테크놀로지는 패키징 기술의 리더이자 신뢰할 수 있는 테스트 파트너로 확고히 자리매김하고자 한다.

• 앰코 테크놀로지(https://amkor.com/kr)

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